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对比试样校准测量前的准备

1. 对比试样的人工缺陷应使用酒精或C?H?O进行清洗，用滤纸擦干，保持表面清洁，无锈蚀、金属屑、毛刺、污染物等影响测量的缺陷。

2. 将对比试样人工缺陷平行放置在载物台上(必要时使用合适的工装予以固定)，校准试样公司，调整试样，校准试样报价，使人工槽长度或宽度方向与显微测量设备的X或Y轴平行。

3. 显微镜在合适的明场条件下，先用低放大倍数（10×或20×）找到人工缺陷位置，校准试样机构，再换至高放大倍数对试样聚焦，校准试样，调整载物台及试样，使人工缺陷处于视场中央。 调整测量设备，使测量面聚焦清晰，选择测量点位。

对比试样校准测量方法

覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中有五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有射线源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

对比试样校准介绍

用来在线测 量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，目的是降低板厚的滞后调整时间。