C扫描检测灵敏度要求
一套的超声波探伤设备，在现场使用时，一定要具有良好的抗干扰性能v否则即使实验室具有良好指标的设备，在生产现场也无法使用。对于超声波C扫描探伤仪而言，机械精度是影响其探伤灵敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探伤中，经常由于人为视觉的误差，超声波C扫描检测哪家好，造成超声探头发射的超声波不能与受检材料很好地垂直，超声波C扫描检测哪家好，从而造成超声波能量传输损失，终可能对受检材料内部缺陷产生漏判、误判。为了尽量减少人为因素对探伤结果的影响，我们引进超声波C扫描探伤自动化设备。设备在生产应用之前进行严格测试机械精度，从而保证探伤结果的准确性。
C扫描检测三维重建
3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，超声波C扫描检测，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。
C 扫描优势
优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷
C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，超声波C扫描检测机构，能发现更细微缺陷；
图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1：点聚焦探头示意图
图2：点聚焦探头实测声场图
优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化
常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm
但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。
比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点
25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见
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