对比试样校准测量方法
覆层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,标准试样/块校准报价,电解法,厚度差测量法,标准试样/块校准,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中有五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量,但装置复杂昂贵,标准试样/块校准方案,测量范围较小。因有射线源,使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
对比试样校准测量注意事项:
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度,如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场,如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量,因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定,否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触,因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
对比试样校准的测试条件
一. 基体表面曲率 在一个平直的对比试样上校准好一个初始值,然后在测量覆层厚度后减去这个初始值。 二.基体金属较小厚度 基体金属必须有一个给定的较小厚度,使探头的电磁场能完全包容在基体金属中,较小厚度与测量器的性能及金属基体的性质有关,标准试样/块校准哪家好,在这个厚度之上刚好可以进行测量而不用对测量值修正。对于基体厚度不够而产生的影响,可以采取在基材下面紧贴一块相同材料的措施予以消除。如难以决断,或无法加基材则可以通过与已知覆层厚度的试样进行对比来确定与额定值的差值。并且在测量中考虑这点而对测量值作相应的修正。而那些可以标定的仪器通过调整旋钮或按键,便可以得到准确的直读厚度值。
二. 如果探头与被测体边界、孔眼、空腔、其他截面变化处的间距小于规定的边界间距,由于磁通或涡流载体截面不够将导致测量误差。测量该点的覆层厚度,需要在相同条件的无覆层表面进行预先校准后测量。
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